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同花顺（300033）金融研究中心7月5日讯，有投资者向高测股份提问， 你好，近期布局异质结HJT电池片路線的電池片产商持續加大扩产，请問對贵公司的薄片化是否有实质利好？公司是否更能发挥半棒半片技術提高切片優勢？
公司回答表示，您好！不同的电池技术路线可兼容的硅片薄片化程度不一样，相较于PERC电池和TOPcon电池，异质结电池对薄片宽容度更高。随着异质结电池规模的扩大，行业对薄硅片的需求会更大，公司在薄片化切割上具有技术领先优势，并一直助力行业不断推动硅片薄片化进程。鉴于异质结电池制程和当前组件发展趋势，从行业技术趋势上来讲，最优技术路线是将半片切割前置到硅片环节进行。从硅片端来讲半棒半片技术路线，能解决大尺寸硅片叠加薄片化切割困难、碎片率高的问题，能实现薄片更薄，从电池端来讲也有利于实现良率更高。公司较早洞察技术趋势并积极储备半棒半片切割技术，在切片端公司已掌握半棒半片的切割工艺，并通过半棒半片技术路线已经实现210mm硅片130μm 、120μm、110μm半片量产，同时已推出210mm硅片60μm半片样片。公司也正在积极与下游电池企业协同研发，不断推动薄硅片的产业化应用。感谢您对公司的关注！
